高密度電漿在先進半導體封裝中的應用工作坊

逢甲大學－弗勞恩霍夫創新平台將於2025年10月30日（星期四）舉辦「高密度電漿在先進半導體封裝技術中的應用工作坊（Workshop on High-Density Plasma for Advanced Semiconductor Packaging）」。

本次工作坊特別邀請來自德國 Fraunhofer 研究機構及台灣產學界專家，共同探討高密度電漿於先進半導體製程中的應用與發展。課程內容涵蓋高密度電漿產生原理、蝕刻與鍍膜技術、材料表面改質及實際應用案例，協助參與者掌握最新技術趨勢與研究方向。

• 活動日期：2025年10月30日（星期四）
• 時間：13:30－17:20
• 地點：逢甲大學 第九國際會議廳（學思219）
• 主辦單位：逢甲大學－弗勞恩霍夫創新平台（FIP-SPE@FCU）
• 活動費用：本活動免費，採線上報名。
• 報名網址：https://forms.gle/j3UXdagjkeqiTgJp6
• 聯絡窗口：04-24517250 分機5012 曾小姐

誠摯邀請對高密度電漿技術、先進封裝製程及表面工程有興趣的師生與業界人士踴躍報名參加，共同交流與分享最新技術發展！